2023 年， AIoT 平台与服务供应商研华科技宣布与 AI 芯片先驱厂商 Hailo 建立新的战略合作伙伴关系，共同拓展高算力的边缘 AI 产品组合。通过此次合作，研华将利用 Hailo 的 AI 加速芯片，开发出性能卓越、性价比极高的边缘 AI 系统和 AI 加速模块，以满足工厂 AOI 缺陷检测、仓库 AMR 物体检测和公共停车场管理等紧凑而强大的边缘 AI 应用需求。
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研华 Hailo 边缘 AI
人工智能（AI）时代已经到来。AI的关键在于硬件和软件的紧密集成，以及性能和计算能力的提升。然而，在数据需求不断增长和功耗限制愈发具有挑战性的双重因素的影响之下，全球的数据中心与网络基础设施正面临着巨大压力。联网设备和数据量在持续增长，这意味着需要更多的电量与更高的性能。加之摩尔定律的递减，系统级芯片（SoC）设计成本与复杂性持续攀升。因此，业界期待获得高效的专用处理产品，以便进行创新。日前，在Arm Tech Symposia年度技术大会深圳场上，Arm高级副总裁兼基础设施事业部总经
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AI 处理器 ARM
IT之家 12 月 11 日消息，根据 TechInsights 公布的最新报告，自 2021 年之后，全球笔记本电脑出货量已经连续八个季度下滑，预计 2023 年的出货量将比 2021 年下降 27%。不过，有迹象表明，笔记本电脑出货量将出现复苏。▲ 图源 TechInsights该机构分析称，2024 年全球笔记本电脑出货量预计将比 2023 年增长 11%。在 Windows 10 到 11 的升级周期、AI PC 的增长以及基于 ARM 的 PC（IT之家注：苹果和高
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AI PC 笔记本电脑
12月7日，台积电总裁魏哲家在2023年供应链管理论坛上致辞称，2023年处于调整库存期，鉴于通货膨胀与成本持续上涨等外在因素，2024年仍有其不确定性。不过得益于AI应用迅速发展，2024年也将是充满机会的一年。魏哲家表示，AI可以协助医生收集资料并进行诊断，或是透过改善先进驾驶辅助系统（ADAS）和自驾技术，让我们变得更健康、更快乐、更安全；透过AI改善环境问题，也可以帮助我们降低资源的耗用。他认为，半导体是AI应用发展的关键，行业不仅要持续开发AI技术并提升运算力，同时也必须专注于降低能耗。随着AI
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半导体 AI 台积电
据韩媒，韩国SK海力士公司周四表示，将成立一个名为AI Infra的新部门，负责人工智能（AI）半导体相关业务，由现任全球销售营销部门负责人Kim Juseon管理。报道称，新部门将整合分散在公司内部的高带宽内存（HBM）能力和功能，还将主导新一代HBM芯片等人工智能技术的发展，寻找并开发新市场。
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SK海力士 AI HBM 内存
12月6日，2023世界5G大会在郑州启幕。作为全球和中国5G生态系统的重要合作伙伴，高通公司连续五年参会，创新、合作步履不停。今年，高通公司中国区董事长孟樸、高通公司技术标准副总裁李俨、高通公司高级市场总监陈雷在大会多项论坛活动发表演讲，从不同角度分享了5G+AI赋能关键行业变革、助力可持续未来的创新实践与合作成果。高通公司中国区董事长孟樸在大会开幕式暨主论坛发表主题演讲。他表示，“当5G与AI两大基础科技协同发展，将不断催生新的技术应用。今年，生成式AI大模型受到多方关注，将成为新一轮互联网技术演进的
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12月6日，英伟达首席执行官黄仁勋在新加坡受访时表示，在人工智能芯片的竞争中，华为是“非常强大”的竞争对手之一，并补充说：“我们在中国和国外都有很多竞争对手，无论我们在哪里，他们都想与我们竞争。”华为正在大力投入人工智能领域的研究开发工作，拥有的强大技术实力和创新能力，竞争力不容小觑。因此，在未来的发展过程中，华为很可能会成为英伟达重要的竞争对手之一。英伟达的芯片已经成为支持人工智能训练大数据模型（例如ChatGPT）最有效的工具，在当前人工智能热潮中备受追捧。除了华为、英特尔等传统半导体企业外，还有不断
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2022 年 11 月底，OpenAI 发布了人机对话模型 ChatGPT，在两个月不到的时间内其线上活跃用户规模超 过 1 亿人，生成式大模型受到越来越广泛的关注，人工智能行业进入到以大模型为代表的快速发展阶段，巨量 参数和智能涌现是这一轮人工智能变革的典型特征。微软、谷歌、Meta、亚马逊等全球科技巨头将大模型视为 重要的发展机遇，在生成式大模型领域加速布局，积极投入且成果频频。我国的众多互联网厂商和人工智能企 业也积极投身到大模型领域中，百度、讯飞、阿里、华为、腾讯、商汤等企业也在快速更迭自己的大模
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IT之家 12 月 7 日消息，AMD 在推出旗舰 MI300X 加速卡之外，还宣布 Instinct MI300A APU 已进入量产阶段，预估明年开始交付，上市后有望成为世界上最快的 HPC 解决方案。AMD Instinct MI300A 加速器以创新的 AMD CDNA 架构为基础，经优化可实现百万兆次级性能和节能，是创新的针对 HPC 和 AI 的加速处理器 (APU)，提供 24 个“Zen 4”CPU 核心和 128 GB 的 CPU 与 GPU 共享的 HBM3 内存，带来非凡的
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IT之家 12 月 5 日消息，虽然 OpenAI 正努力发展企业用户，然而，该公司的一些高管提醒人们，不要期望这项技术能迅速改变他们的业务。在接受 CNBC 采访时，OpenAI 首席运营官 Brad Lightcap 表示，人工智能最被过度炒作的部分之一就是“可以一举带来实质性的商业变革”。Lightcap 指出，许多公司接触 OpenAI，期待生成式 AI 能解决许多问题，大幅削减成本，并在他们的业务陷入困境时带来增长。他说，尽管 AI 还有进一步提升的空间，但“永远不会有一项 AI 技术
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IT之家 12 月 4 日消息，据《连线》杂志当地时间周日报道，尽管萨姆・阿尔特曼上月先后经历了解雇、复职的一系列风波，但如果 OpenAI 在没有阿尔特曼的情况下继续开发 ChatGPT，他仍可以从中获利。这是因为在阿尔特曼担任 CEO 期间，OpenAI 签订了一份意向书，该公司将斥资 5100 万美元（IT之家备注：当前约 3.64 亿元人民币）从一家名为“Rain AI”的初创公司购买 AI 芯片。这家公司的特殊之处在于它由阿尔特曼亲自投资。据报道，Rain AI 的总部与 OpenAI
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亚马逊网络服务（Amazon Web Services，AWS）宣布推出Trainium2芯片，用于训练人工智能模型，并将提供对Nvidia最新一代H200 Tensor Core图形处理单元的访问。AWS将为客户和Nvidia提供一个专用的计算集群。
目前，AWS客户可以开始测试新的通用Graviton4芯片。亚马逊AWS云部门宣布推出新的芯片，供客户构建和运行人工智能应用程序，并计划提供对Nvidia最新芯片的访问。亚马逊网络服务正努力成为一家提供各种经济实惠选择的云服务提供商。然而，它不仅仅销售便
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IT之家 12 月 1 日消息，据 OpenAtom OpenHarmony 官方公众号报道，润开鸿旗下基于 RISC-V 的开发平台 HH-SCDAYU800 通过了 OpenHarmony 3.2.2 Release 版本兼容性测评。据悉，润开鸿 DAYU800 开发平台基于平头哥高性能 RISC-V 开源架构曳影 TH1520 芯片，支持 OpenHarmony 标准系统；支持蓝牙、Wi-Fi、音频、视频和摄像头等功能，支持多种视频输入输出接口，具有 4K 视频处理能力
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商，面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。新的RISC-V CPU内核将扩充瑞萨现有32位微控制器（MCU）IP产品阵容，包括专有RX产品家族和基于Arm® Cortex®-M架构的RA产品家族。RISC-V是一种开放式ISA，因其灵活性、可扩展性、高能效和开放式的生态系统，在半导体行业迅
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瑞萨 RISC-V CPU内核
据外媒，近日，亚马逊（Amazon）旗下亚马逊云科技（Amazon Web service，AWS）在2023 re:Invent全球大会上宣布，与英伟达扩大战略合作，将联合推出先进的基础设施、软件及服务，推动客户在生成式AI（Generative AI）的创新。报道称，双方将英伟达与亚马逊云科技技术优势相结合，具体包含英伟达新一代GPU、CPU（中央处理器）与AI软件的最新多节点系统，以及亚马逊云科技的Nitro System先进虚拟化与安全平台、Elastic Fabric Adapter（EFA）互
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